WiMAX芯片公司FMPI开始运营新日
富士通微电子(上海)有限公司宣布,由富士通微电子株式会社(前富士通LSI事业部)(“FML”)和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会(III)(*1)签署合作备忘录而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)自今日启动营运。FMPI将致力于为台湾的ODM(*3)供应商的WiMAX相关产品(*2)开发参考设计,不仅能提高其设计效率,而且能提供技术支持。
背景
基于两家达成的谅解备忘录,2008年7月2日,富士通株式会社(其LSI事业部 2008年3月21日分离出来,成为其子公司-富士通微电子株式会社)及III联合在台湾台北市成立了FMPI。FMPI自今日启动业务营运。
根据预期,2009年8月左右在台湾、日本、美国和欧洲开始移动WiMAX商用服务。这些服务需求WiMAX相关产品(包括移动WiMAX设备及移动WiMAX超小型基站),而为数众多的ODM供应商将承担其中大部分的设计和制造任务。
Fujitsu Global Mobile Platform公司的业务营运
凭借FML领先的WiMAX片上系统(SoC)解
决方案和III的软件技术,FMPI可为台湾的ODM供应商的WiMAX相关产品提供参考设计及技术支持。
WiMAX初步商用服务将利用具有WiMAX功能的计算机附件(如PC卡和USB软件狗)基于PC进行。在早期开发阶段,已有5家台湾ODM供应商确定使用FML的WiMAX解决方案,其中FMPI将为这些ODM供应商计划中的商用化产品提供技术支持,并为他们开发相关软件。与此同时,FMPI还计划为更多的供应商提供技术支持。
Fujitsu Global Mobile Platform公司的定位
瞄准WiMAX相关产业的增长,FMPI将继续为客户的WiMAX相关产品开发参考设计,致力于提高客户的开发效率并提供专门技术。
Fujitsu Global Mobile Platform公司(FMPI)概况
公司名称: Fujitsu Global Mobile Platform公司
成立日期: 2008年7月2号
营运时间: 2008年8月4号
营运地点: 台湾台北市
资金: 两百万美元
股东/持股比例: 富士通微电子株式会社51%; 咨策会49%
董事长/总裁: Hirohiko Kondo近藤裕彦
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