国产旗舰机翘首以盼苦等骁龙820上市

发布时间：2020-02-13 18:54:52 阅读：次来源：电磁炉厂家

高通骁龙810手机芯片的发热问题让市场大失所望。即使官方从未承认这一点，但高通却悄悄加快了高通骁龙820推出市场的速度。有消息称，原计划于明年第一季度推出的骁龙820会提前到今年第四季度发布，小米5、OPPO Find 9等国产旗舰机型均静静等候820芯片上市，押宝高通的下一次出手。

HTC One M9跳票三星Galaxy S6弃用

在已发布的高通骁龙810机型中，HTC One M9是受此发热影响最严重的机型。原本计划今年3月16日在中国台湾首卖的HTC One M9甚至未能如期上市。

在此之前，一家荷兰网站《Tweakers》对M9进行过跨平台应用GFXBench跑分测试，发现其表面温度达到烫手的55.4度，舆论哗然，各方将矛头指向搭载的芯片骁龙810。不过HTC高级经理Jeff Gordon随后在个人Twitter上为高通洗白，称是因为HTC One M9的软件尚未最终定版。

为此，HTC推迟了上市时间进行紧急修正，不仅更新了系统，还通过降压降频来控制发热量。上市后，荷兰网站又对M9进行了一次测试，表面温度下降为41.7度。

相比HTC的迁就，三星果断放弃了骁龙810，而选用自家的处理器芯片。可惜的是，并不是所有厂商都有备胎。索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、中兴Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note顶配版等都搭载了骁龙810。

在小米 Note顶配版的发布会上，雷军称采用了“骁龙810第三代产品”，由高通和小米互派工程师对小米Note顶配版进行优化，为此小米专门申请了5项导热专利，发热问题才得以解决。

翘首以盼骁龙820

骁龙810之所以会导致过热，手机联盟秘书长王艳辉分析称原因在于工艺，在20nm(纳米)制程下使用ARM A57内核暂时无法解决发热问题。市场遇冷之后，高通迫不及待于今年3月的MWC2015大会发布了新一代的骁龙820处理器。

骁龙820处理器采用全新的Kryo架构以及14nm FinFET制程工艺，采用四核心设计，内置了两颗2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心，GPU为Adreno 530，频率为650MHz。王艳辉认为，14nm制程工艺的实现，发热问题应当不复存在。

骁龙820处理器原本计划在明年第一季度上市，现在改期到今年下半年，“既然可以选择骁龙820，那么再推出骁龙810旗舰机明显得不偿失。”王艳辉表示，小米5、OPPO Find 9等手机可能都会推迟发布。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂则认为，大部分骁龙820新机要到明年3月左右才能上市，其中“米5”最快也要到今年12月以后。

不过好消息是，三星Galaxy S7将恢复使用高通骁龙处理器。王艳辉分析，三星代工厂在和台积电竞争苹果A9芯片代工时，丢掉了一批苹果订单，“骁龙820则是三星作为晶圆代工合作伙伴首先出货，为了获得高通骁龙820更多代工订单，三星S7不得不放弃使用自家Exynos处理器。”